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简谈PCB板上器件的失效问题(pcb板打样,pcb打样 )

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简谈PCB板上器件的失效问题(pcb板打样,pcb打样 )

发布日期:2019-04-11 11:37 来源: 点击:

硬件石工的疑难杂症:

最近的一款PCB项目多次打样,总有一两个PCB板上的小芯片失效?不知道是什么原因造成的?硬件石工向杨医生展示了PCB板,并告知了具体小芯片失效的位置。

杨医生回复:小芯片所在的位置同时也是在另外一个半月孔板上,而这个半月孔板是之前设计加工好了的。再看看石工现在的PCB板,半月孔板是放在PCB板上的顶层,而在板子底层同时放置了较重的贴片器件。看到这里就会涉及到这个小芯片多次过回流炉的问题,本来这个小芯片在半月孔板上的时候就过了一次回流炉,因为考虑到避免此板重器件第二次回流时掉件的发生。贴片厂可能优先选择的是先回流焊接顶层器件,然后再贴底层重器件。那这样的话小芯片其实是过了三次回流炉。我们知道外部热载荷会使器件材料因热膨胀而发生变化,同时也会改变蠕变速率等物理属性等等而引发器件失效。这个小芯片可能多次受到加热的影响导致失效。

注解:杨医生,80后,曾多次美国硅谷深造,高级PCB设计工程师,技术专家,曾获得四项PCB设计专利;设计过的产品项目数量总和500+,设计的最大单板项目50000pin+,设计过32层的硬板PCB项目以及16+4的软硬结合板项目,设计过1阶,2阶,3阶以及任意阶的HDI项目,擅长领域包括但不限于:PCB板级信号完整性分析,PCB板级电源完整性分析,PCB封装设计,PCB layout设计,PCB工艺分析,板级EMC电磁兼容分析;目前杨医生运营的公众号:PCBDoctor;杨医生医道:治于无形而出于前。

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