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印制电路板(线路板打样) DFM 技术要求

2019-04-28

DFM 的英文全称是Design For Manufacture(可制造性设计)。即设计的产品能够在当前的工艺条件下制造出来,并且有使用价值。电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说,产品的可制造性(工艺性)是一个必须要考虑的因素,如果线路板设计不符合可制造性(工艺性)要求,将大大降低产品的生产效率,增加制造成本,严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。

  一、目的:
  昆山电路板打样规范印制电路板工艺设计,满足印制电路板可制造性设计的要求,为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则,为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。本标准作为我司PCB设计的通用要求,规范PCB设计和制造,实现 CAD 与 CAM的有效沟通。
  二、范围:
  本规范规定了硬件设计人员设计印制电路板时应该遵循的工艺设计要
求,适用于我司加工设计的所有印制电路板。本标准规定了单、双、多面印制电路板可制造性设计的通用技术要求。
  (一)、一般要求:我司在文件处理时优先以设计图纸和文件作为生产依据。 
  (二)、PCB 打样材料 
  1、基材
  ★FR4:玻璃布-环氧树脂覆铜箔板(Tg:130°)。
  ★ CEM-1:纸芯玻璃布面-环氧树脂覆铜箔板。
  ★ 94V0:阻燃纸板。
  ★ 铝基板:导热系数 100。
  2、铜箔:99.9%以上的电解铜,成品表面铜箔厚度:18μm(H/HOZ)、35μm(1OZ)、70μm(2OZ)。
  3、板厚:
  ★ 单双面板厚度:0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm
  ★ 多层印制板的最小厚度:4层≥0.6mm,6 层≥1.0mm,8层≥1.6mm,成品板厚度公差 = ±10%。
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