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PCB打样结构、尺寸和公差

2019-04-29

      1、构成PCB的各有关设计要素应在设计图样中描述。外型用Mechanical 1 ~16 layer(优先) 或 Keep out layer 表示。若在设计文件中同时使用,一般keep out layer用来禁止布线,不开孔,而用mechanical 1表示成形。在设计图样中表示开长SLOT 孔或镂空,用Mechanical 1 layer 画出相应的形状即可。
  2、昆山pcb板打样外形尺寸公差
  PCB外形尺寸应符合设计图样的规定。当图样没有规定时,外形尺寸公差为±0.2mm。
  3、平面度(翘曲度)0.7%
  (四)、层的概念 
  1、单面板以顶层(Top layer)画线路层(Signal layer),则表示该层线路为正视面。
  2、单面板以底层(bottom layer)画线路层(Signal layer),则表示该层线路为透视面。
  3、双面板我司默认以顶层(即Top layer)为正视面,topoverlay 丝印层字符为正;底层(即Bottom layer)为透视面,bottomoverlay丝印字符为反;
  4、多层板层压顺序protel99se版本以layer stack manager为准,protel98以下版本需提供标识或以软件层序为准,pads系列设计软件则以层序为准。
  (五)、印制导线和焊盘 
  1、布局
  ★ 印制导线和焊盘的布局、线宽和线距等原则上按设计图样的规定。但我司会有以下处理:适当根据工艺要求对线宽、PAD 环宽进行补偿,单面板一般我司将尽量加大PAD,以加强客户焊接的可靠性。
  ★ 当设计线间距达不到工艺要求时(太密可能影响到性能、可制造性时),我司根据制前设计规范适当调整。
  ★ 原则上建议客户设计双、多层板时,导通孔(VIA)内径设置在0.3mm 以上,外径设置在 0.6mm 以上,元件pad为大于孔径的 50%,最小板厚孔径比≤6 :1。锡板工艺线宽线距设计为6mil以上。镀金工艺线宽线距设计为4mil以上,以大程度的降低生产周期,减少制造UnRegistered 深圳顺易捷科技五福彩票 Shenzhen ShunYiJie Technology Co., Ltd. 难度。锡板依铜箔厚度要求应作以上数据(线宽线距)每半盎司增加1.5mil 以上。
  ★ 最小钻孔刀具为0.3mm,其成品孔约为0.2mm。
  2、导线宽度公差:印制导线的宽度公差内控标准为±20%
  3、网格的处理
  ★ 为了避免波峰焊接时铜面起泡和受热后因热应力作用PCB板弯曲,大铜面上建议铺设成网格形式。
  ★ 其网格间距≥10mil(不低于 8mil),网格线宽≥10mil(不低于8mil)。
  4、隔热盘(Thermal pad)的处理
  在大面积的接地(电)中,常有元器件的脚与其连接,对连接脚的处理兼顾电气性能与工艺需要,做成十字花焊盘(隔热盘),可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。
  5、内层走线、铜箔隔离钻孔≥0.3mm。建议元器件接地脚采用隔热盘。走线、铜箔距离板边≥0.3mm,外层走线、铜箔距板边≥0.2mm,金手指位置内层不留铜箔。避免铜皮外露导致短路。

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