通用banner
您当前的位置 : 首 页 > 资讯动态 > 公司新闻

形成PCB线路板甩铜首要的三大原因-经历共享

2019-09-10
文件下载

形成甩铜首要的三大原因-经历共享  

 PCB是电子设备不行短少部件之一,它几乎呈现在每一种电子设备傍边,除了固定各种大大小小的零件外,PCB首要的功能就是让各项零部件电气衔接。由于PCB板的原材料是覆铜板,因此在PCB制 作过程中会呈现甩铜现象,那么形成PCB板甩铜的原因有哪些?下面就为大家介绍一下。 

  一、制程要素:   1、铜箔蚀刻过度,市场上运用的电解铜箔一般为单面镀锌(俗称灰化箔)及单面镀铜(俗称红化箔),常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔,红化箔及18um以下灰化箔根本都未呈现过批量性的甩 铜。  

 2、PCB流程中局部发作碰撞,铜线受外机械力而与基材脱离。此不良表现为不良定位或定方向性的,掉落铜线会有显着的扭曲,或向同一方向的划痕/撞击痕。剥开不良处铜线看铜箔毛面,能够 看见铜箔毛面颜色正常,不会有侧蚀不良,铜箔剥离强度正常。  

 3、PCB线路规划不合理,用厚铜箔规划过细的线路,也会形成线路蚀刻过度而甩铜。

PCB线路板

  

 二、层压板原材料原因:   1、一般电解铜箔都是毛箔镀锌或镀铜处理过的产品,若毛箔生产时峰值就反常,或镀锌/镀铜时,镀层晶枝不良,形成铜箔本身的剥离强度就不行,该不良箔压制板料制成PCB后在电子厂插件 时,铜线受外力冲击就会发作掉落。   此类甩铜不良剥开铜线看铜箔毛面(即与基材接触面)不会后显着的侧蚀,但整面铜箔的剥离强度会很差。 

  2、铜箔与树脂的适应性不良:现在运用的某些特别功能的层压板,如HTg板料,因树脂体系不一样,所运用固化剂一般是PN树脂,树脂分子链结构简略,固化时交联程度较低,必然要运用特别峰 值的铜箔与其匹配。   当生产层压板时运用铜箔与该树脂体系不匹配,形成板料覆金属箔剥离强度不行,插件时也会呈现铜线掉落不良。 

  三、层压板制程原因:   正常情况下,层压板只需热压高温段超越30min后,铜箔与半固化片就根本结合彻底了,故压合一般都不会影响到层压板中铜箔与基材的结合力。但在层压板叠配、堆垛的过程中,若PP污染,或 铜箔毛面的损害,也会导致层压后铜箔与基材的结合力缺乏,形成定位(仅针对于大板而言)或零散的铜线掉落,但测脱线邻近铜箔剥离强度也不会有反常。 

  以上就是小编整理的关于甩铜首要的三大原因,希望对大家有所帮助,如还有不清楚的地方,请联系右侧的QQ、微信或者电话,咱们会有专业的人员为您解答。


最近浏览:

相关产品

相关新闻

所有分类 五福彩票 PCB板专区 SMT贴片专区 电子元器件专区 联系我们 新闻中心 收藏店铺

淘宝彩票 五福彩票 波克棋牌 五福彩票 吉祥棋牌游戏 五福彩票 波克棋牌 吉祥棋牌游戏 淘宝彩票 五福彩票